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野村アセットマネジメント株式会社　ＮＥＸＴ　ＦＵＮＤＳ　Ｓ＆Ｐ　５００　半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信 <346A>の空売り・貸借情報

企業概要 / 業績推移 / 最近の適時開示 / 法定開示 / 空売り・貸借

銘柄 市場 業種 銘柄名
346A その他 その他 野村アセットマネジメント株式会社　ＮＥＸＴ　ＦＵＮＤＳ　Ｓ＆Ｐ　５００　半導体・半導体製造装置３５％キャップ指数連動型上場投信

東証

信用売り残高 -
売り前回比 数 -
売り前回比 率 -
信用買い残高 -
買い前回比 数 -
買い前回比 率 -

-

日証協

貸出残高 996 株
貸出前回比 数 108 株
貸出前回比 率 12.16 %
借入残高 5,793 株
借入前回比 数 9 株
借入前回比 率 0.16 %

20250919（前回20250912）

日証金

貸出残高 0 株
貸出前回比 数 0 株
貸出前回比 率 nan %
借入残高 3,290 株
借入前回比 数 1,960 株
借入前回比 率 147.37 %

20251106（前回20251105）

東証 日々公表

信用売り残高 0 株
売り前回比 数 0 株
売り前回比 率 nan %
信用買い残高 7,777 株
買い前回比 数 ▲ 1,262 株
買い前回比 率 ▲ 13.96 %

20250926（前回20250925）

東証 空売り残高

売り報告 -
売り前回比 数 -
売り前回比 率 -
買い報告 -
買い前回比 数 -
買い前回比 率 -

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逆日歩（品貸料）

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空売り報告 直近1年/最大50件

計算日 空売り参加者 残高数量 残高比率 比率変化 備考
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